有投资者在上证互动渠道向世运电路发问：AMD和Openai建立了深度战略协作，公司为AMD供给的是28层高阶硬板、5阶HDI等高端PCB产品，刚好运用于AI服务器和GPU板组，这会不会为公司开展供给了新的时机，公司将怎么捉住这划时代的时机，将公司提高到新的高度。公司回复称：敬重的投资者，您好！ AMD与OpenAI的深度战略协作，实质是AI算力需求迸发下的产业链协同晋级，这为公司带来了清晰的增量时机——公司从始至终坚持技能与产能向上开展供给高多层、高阶HDI PCB产品，精准匹配AI服务器与GPU板组对高密度、高功能电路的中心需求，可直接接受其协作场景下的PCB增量订单，为公司翻开新的增加空间。针对这一严重时机，公司将从三大维度聚集发力，推进本身向更高职业队伍跨进：1.技能端深化壁垒，锚定AI中心需求；继续开展高多层硬板、高阶HDI技能，同步环绕AI服务器信号传输功率、GPU板组散热功能等中心痛点，加大新材料运用（如超低损耗覆铜板）、工艺优化（如高精度背钻）的研制投入，确认确保产品技能迭代紧跟AMD等客户的AI产品晋级节奏。 2.产能端精准扩产，接受增量订单；加快推进泰国生产基地建造，该基地估计2025年末投产、2026年末到达可运用状况，将要点匹配AMD等一线客户的海外产能需求；一起，“芯创智载”项目聚集AI算力配套的芯片嵌埋技能与高阶HDI产能，经过“海外+国内”双线产能布局，保证高端PCB供给才能与客户的实在需求的精准对接。3.客户端战略绑定，同享职业盈利；深化与中心客户的协同开发，提早介入其下一代AI服务器、GPU板组的PCB规划环节，经过“技能同源、产销协同”的协作形式，成为客户产业链中无法代替的协作伙伴，继续共享AI算力迸发带来的职业增加盈利。 未来，公司将以技能、产能、客户的“三位一体”布局，实在捉住此次技能创新时机，推进公司业绩与职业位置两层提高。感谢您的重视！

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